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理邦XM1模塊參數(shù)板21.53.451630-1.0包含nibp氣管和SpO2板 詢(xún)價(jià)
發(fā)布人:多樂(lè)監(jiān)護(hù)儀維修網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2026-08-06
理邦XM1專(zhuān)用參數(shù)板物料編號(hào)21.53.451630-1.0,是 X 系列模塊化監(jiān)護(hù)儀核心采集硬件,板載一體化 SpO2 血氧子板與完整 NIBP 無(wú)創(chuàng)血壓氣路組件,集成心電、呼吸、雙通道體溫采集電路,為整機(jī)提供全套基礎(chǔ)生命體征信號(hào)處理能力,適配 iM 系列、X 系列病房轉(zhuǎn)運(yùn)監(jiān)護(hù)設(shè)備,是無(wú) IBP 基礎(chǔ)監(jiān)護(hù)模塊的標(biāo)準(zhǔn)原裝主板。

該參數(shù)板采用雙層醫(yī)用 PCB 沉金工藝,分區(qū)布局硬件電路,左側(cè)獨(dú)立搭載 SpO2 信號(hào)處理小板,搭載理邦自研 iMAT 血氧運(yùn)算芯片,配套七針血氧接口驅(qū)動(dòng)電路,可兼容成人、兒童、新生兒多規(guī)格血氧探頭,實(shí)時(shí)解析血氧飽和度、脈率與 PI 灌注指數(shù),內(nèi)置強(qiáng)光、肢體運(yùn)動(dòng)雙重抗干擾濾波,弱灌注場(chǎng)景下數(shù)值穩(wěn)定無(wú)漂移,子板與主板采用板對(duì)板卡扣對(duì)接,拆裝檢修無(wú)需整體拆焊,大幅降低維修難度。

板體中部集成整套 NIBP 氣路控制單元,內(nèi)置微型電磁閥、壓力傳感器與專(zhuān)用耐壓氣管,氣管采用醫(yī)用耐老化硅膠材質(zhì),密封性強(qiáng),耐消毒液浸泡,適配自動(dòng)、手動(dòng)、連續(xù)多種血壓測(cè)量模式。氣路壓力檢測(cè)量程 0-300mmHg,測(cè)量誤差控制在 ±3mmHg 內(nèi),支持成人、小兒、新生兒分段充氣邏輯,板載泄壓保護(hù)電路,出現(xiàn)管路堵塞、袖帶異常時(shí)自動(dòng)快速放氣,避免患者受壓不適,氣管接頭與主板一體注塑成型,杜絕漏氣、斷線等常見(jiàn)故障。

參數(shù)板其余區(qū)域布局 3/5 導(dǎo)心電、呼吸、雙通道體溫采集電路,24bit 高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片保障微弱生物信號(hào)采集,心電共模抑制比達(dá) 135dB,搭配肌電、工頻多重降噪電路,病房電磁干擾環(huán)境下心電波形清晰穩(wěn)定,依托心電阻抗同步采集呼吸波形,無(wú)需額外外接傳感器。板端預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)化排線接口,與 XM1 模塊主控快速通訊,實(shí)時(shí)上傳波形、數(shù)值、24 小時(shí)趨勢(shì)記錄及設(shè)備故障自檢信號(hào),支持模塊熱插拔更換,無(wú)需整機(jī)斷電停機(jī)。

硬件防護(hù)與維護(hù)層面,整板做三防涂層處理,防潮、防腐蝕,適配醫(yī)院高頻消毒清潔環(huán)境。SpO2 小板、NIBP 氣管均可單獨(dú)替換,無(wú)需更換整塊參數(shù)板,有效降低維保采購(gòu)成本。物料編號(hào) 21.53.451630-1.0 為原廠標(biāo)準(zhǔn)化配件,通用性強(qiáng),適配全院普通病房、急診、康復(fù)、兒科轉(zhuǎn)運(yùn)監(jiān)護(hù)場(chǎng)景,無(wú)需拓展有創(chuàng)血壓組件即可滿足常規(guī)體征監(jiān)測(cè)需求。相比分立分體式硬件,一體化集成設(shè)計(jì)減少接線點(diǎn)位,故障率更低、裝配更簡(jiǎn)潔,是理邦 XM1 基礎(chǔ)多參數(shù)模塊不可或缺的核心采集載體,兼顧臨床監(jiān)測(cè)精度與設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)維性?xún)r(jià)比。
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本文標(biāo)簽: 理邦XM1模塊 理邦模塊 EDAN Elite V
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