一、模塊拆卸前準備?

安全防護與工具準備?

斷電操作?：斷開監(jiān)護儀主機電源，移除N15模塊連接線纜（如網(wǎng)線、串口線等），確保模塊完全斷電?；

防靜電措施?：佩戴防靜電手環(huán)，使用防靜電工作臺，避免靜電擊穿精密電路?；

工具清單?：精密十字螺絲刀（PH000規(guī)格）、塑料撬棒、鑷子、吸盤（用于分離面板）?。

模塊定位與接口識別?

N15模塊通常集成于監(jiān)護儀主機或擴展塢內(nèi)，需根據(jù)型號（如N15-A/N15-B）確認固定方式（卡扣或螺絲固定）?；

標記所有外部接口（如電源輸入、數(shù)據(jù)線），拍照記錄線序以便重組?。

二、外殼分離與內(nèi)部結構拆解?

外殼拆卸步驟?

頂部面板分離?：使用吸盤吸附模塊頂部，沿邊緣縫隙緩慢拉起，避免金屬工具劃傷外殼?；

底部螺絲拆除?：移除底部4顆隱蔽螺絲（長度4 mm，M2.5規(guī)格），保留螺絲避免遺失?；

側(cè)邊卡扣處理?：用塑料撬棒沿側(cè)邊縫隙輕撬，依次釋放6處卡扣（每側(cè)3個），分離上下蓋?。

核心電路板暴露?

移除覆蓋在主板上的金屬屏蔽罩（通過4顆M1.6螺絲固定），注意屏蔽罩與主板間可能存在導熱硅膠墊?；

斷開主板與顯示屏/按鍵板的柔性電路（FPC）插頭，使用鑷子夾住插頭兩側(cè)垂直拔出?。

三、關鍵組件拆解技術?

電源模塊與通信板分離?

電源單元拆卸?：移除2顆M2螺絲，拔出電源輸入線插頭（注意正負極標識），分離DC-DC電源板?；

通信板處理?：Wi-Fi/藍牙模塊通過Mini PCIe插槽連接，按壓卡扣后水平抽出，保留天線饋線?。

傳感器與接口板拆解?

傳感器分離?：血氧/血壓傳感器通過排線與主板連接，用鑷子輕挑排線鎖扣后拔出，避免彎折排線?；

USB/串口板移除?：卸下接口板固定螺絲，斷開接地線，垂直拔出PCB板，檢查接口焊點完整性?。

四、重組規(guī)范與注意事項?

部件保護與清潔?

精密元件（如傳感器、芯片）需用無塵布蘸取99%異丙醇清潔，避免使用壓縮空氣直吹?；

重組前檢查所有排線插頭無變形，屏蔽罩螺絲孔位對齊，防止主板受力不均?。

功能測試與校準?

重組后需通電進行自檢（如進入工程模式運行“硬件檢測”程序），驗證傳感器精度與通信功能?；

若更換傳感器或主板，需通過專用軟件（如邁瑞Service Tool）重新校準參數(shù)?。

五、安全與合規(guī)警告?

風險提示?

自行拆解可能導致IP防護等級（如IP22）失效，重組后需重新密封接口縫隙?；

非授權拆解將導致設備保修失效，建議聯(lián)系邁瑞官方技術支持（400-822-9029）進行維修?。

法規(guī)要求?

遵循YY 0708-2009《醫(yī)用電氣設備安全要求》，確保重組后設備電氣安全與電磁兼容性達標?；

廢棄電路板需按《廢棄電器電子產(chǎn)品處理條例》交由專業(yè)機構回收，禁止隨意丟棄?。

總結?：邁瑞N15模塊拆解需嚴格遵循?斷電防靜電、精密工具操作、接口標記保護?等規(guī)范?。其內(nèi)部采用多層PCB板與模塊化設計，拆解時需重點關注?排線插拔、屏蔽罩復位及傳感器保護??。重組后必須進行功能校準與密封性檢查，確保設備符合臨床安全標準?。

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